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[스카이칩스] [시스템반도체 유니콘]<5>, 스카이칩스, AI 무선충전 기술 상용화 잰걸음
- 작성일2022/09/14 17:39
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<이강윤 스카이칩스 대표>
스카이칩스가 근·원거리를 동시에 지원하는 무선충전기술을 개발한다. 인공지능(AI) 기술을 결합, 스스로 전자제품을 파악해 전력을 전송할 수 있는 길이 열렸다.
스카이칩스는 제품 접촉 여부와 상관없이 AI가 근·원거리에 위치한 전자 제품에 무선주파수로 전력을 전송할 수 있는 시스템을 개발한다. 올해 AI 기반 무선충전 반도체 설계를 위한 핵심 자산(IP)을 확보하고 파운드리와 협력해 제품 제작을 진행 중이다. 성능 검증 후 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.
<스카이칩스에서 연구원이 원거리 무선 전력 전송 테스트를 하고 있다.>
무선 전력 전송 기술을 개발하는 반도체 팹리스는 많지만 뉴로모픽 AI 기술을 결합한 것은 스카이칩스가 최초다. 스카이칩스는 2019년 성균관대 집적회로 연구소에서 스타트업으로 출범할 때부터 AI 기술을 활용, 무선 전력 전송 효율성을 극대화하는 방안을 연구개발(R&D)했다. 5.2㎓ 대역을 활용한 근거리 무선 전력 송수신칩을 개발한 후 원거리까지 제품 영역을 확대했다. 아날로그 회로와 전력 반도체 분야에서 앞선 기술 경쟁력에 AI 기술을 융합, 시너지를 극대화하는 것이 스카이칩스 전략이다.
스카이칩스는 국내 유수 기업으로부터 자산·물류 관리에 사용되는 집적회로(IC) 개발도 의뢰 받았다. 고객사 수요에 맞춰 내년 초부터 대량 공급에 나설 예정이다. 회사는 상반기 무선충전과 관련 기술력을 인정받아 시리즈A 투자 유치에도 성공했다. 2024년 상장을 목표로 상장주관사 삼성증권과도 계약을 체결했다.
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https://www.etnews.com/20220913000186