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    [스카이칩스] 애플 개발자도 돌아왔다… 인재들 ‘반도체 설계’ 도전장-조선일보
    • 작성일2022/08/31 16:31
    • 조회 1,856

     중소벤처기업부 관계자들은 지난달 삼성전자와 함께 ‘팹리스 챌린지’란 대회를 열었다가 깜짝 놀랐다. 총 5개 기업을 선발하는데, 2주 만에 국내 팹리스 21곳이 몰리며 경쟁률이 4대1을 넘어선 것. 심사 과정에 참여한 한 관계자는 “우리나라는 팹리스 분야가 상대적으로 취약해 참가 기업이 적을까봐 걱정했다”면서 “서울대 반도체 전문가들과 함께 심사를 했는데, 기술력이 뛰어난 스타트업이 많아 5개 팀만 선발하기가 쉽지 않았다”고 말했다. 실제로 최종 선정된 5개 팀(딥엑스, 라온텍, 세미브레인, 스카이칩스, 지앨에스)은 애플 핵심 반도체 개발자, 정부출연연구기관 연구원, 대학 교수 등 다양한 배경의 창업자로 구성돼 있다. 선정된 기업들은 삼성전자가 반도체를 위탁 생산해주고 소요 비용은 1억원까지 정부가 지원한다.

     

    ◇미개척 영역 ‘팹리스’에 뛰어드는 창업자들

     한국에선 ‘불모지’로 여겨졌던 팹리스 분야에 뛰어드는 스타트업들이 점차 늘고 있다. 26일 중소벤처기업부에 따르면, 정부 지원을 받는 팹리스 스타트업 50곳의 매출은 지난 2019년 1860억원에서 지난해 2690억원으로 2년새 1.5배가량 늘었다. 같은 기간 고용 역시 1.7배(970→1640명), 투자 유치도 6배 이상 증가했다.

     

     

     

     중기부 ‘팹리스 챌린지’에서 톱5에 든 스카이칩스는 이강윤(50) 성균관대 전자전기공학부 교수가 2019년 창업했다. AI를 활용한 전력용 반도체를 개발한다. 이 교수는 “누가 시키지 않아도 스스로 무선 충전을 하는 칩”이라며 “전력용 반도체에 뉴로모픽(신호와 데이터를 사람 뇌처럼 인지해 정보를 처리하는 기술)을 결합해 전력을 무선으로 쏴주는 기술을 세계 최초로 개발한 것”이라고 했다.

    한국원자력연구원의 기술사업화 전문가였던 송기동(67) 대표가 한국전자통신연구원 출신 은기찬 부사장과 함께 설립한 지앨에스는 세계 최초로 국제표준을 적용한 ‘초고속 무선통신칩’을 개발했다. 송 대표는 “우리 칩이 상용화되면 케이블 연결이 필요 없는 완벽한 무선 스마트폰 구현이 가능하다”며 “대덕의 기술이 세계에서 먹히는 걸 보여주겠다”고 했다. 라온텍은 차세대 디스플레이로 꼽히는 ‘안경형 AR(증강현실) 디스플레이 반도체’ 개발에 뛰어들었다. 김보은(53) 라온텍 대표는 “HD 해상도 마이크로 디스플레이 중 세계 최소 크기를 구현해, 경쟁사 대비 60% 작으면서도 전력 소모는 2배 이상 적은 반도체를 만들었다”고 했다. 이미 올 초 레노버가 출시한 스마트 글라스에 라온텍의 칩이 탑재됐고, 내년 출시를 앞둔 글로벌 기업의 AR 안경에도 탑재될 예정이다. 미국 미네소타대 박사 출신인 송승환(43) 대표가 2020년 창업한 세미브레인은 메모리 반도체 제작 공정에 소요되는 시간을 획기적으로 줄이는 기술을 개발했다.

     

    ◇유니콘 넘보는 기업도 속속 등장

    국내 팹리스 스타트업 창업자들은 “향후 8년이 글로벌 레벨로 뛰어오를 골든 타임”이라고 말한다. 애플 반도체 개발자 출신인 김녹원 딥엑스 대표는 “떠오르는 AI반도체 분야는 절대 강자(强者)가 없는 춘추전국시대”라며 “시장이 안정화될 것으로 보이는 2030년 전까지 한국 기술 기업들이 미국 빅테크와 겨룰 수 있는 경쟁력을 갖춰야 한다”고 했다.

    유니콘(기업 가치 1조원 이상)을 넘보는 기업들도 속속 등장하고 있다. 서버(대형 컴퓨터)용 저장장치에 쓰이는 반도체를 설계하는 스타트업 파두를 비롯해 퓨리오사AI, 리벨리온 등은 독자적 기술을 바탕으로 수백억원 투자를 유치하며 빠르게 성장하고 있다.

    ‘반도체 초강대국’을 목표로 내건 정부도 팹리스 생태계 활성화를 위해 대책을 내놓고 있다. 중기부 오지영 미래산업전략팀장은 “시스템 반도체 인력 양성을 위해 지난해 국립마이스터고(구미전자공고)에 반도체 설계 특화 과정을 신설했고, 올해 주요 대학 2곳에 시스템 반도체 계약학과도 신설할 계획”이라며 “팹리스 현장의 3대 애로인 자금, 인력, 상생을 중심으로 지원책을 더 확대해 나갈 예정”이라고 했다.

     

     

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